磁控溅射工艺,就是利用高速电子束轰击靶材表面,使其原子或分子被激发到很高的能级上,然后再以极快的速度冷却下来。这种激发态的原子或分子在磁场作用下会向靶材表面飞去,并撞击到靶材表面而沉积出薄膜。
磁控溅射工艺,就是利用高速电子束轰击靶材表面,使其原子或分子被激发到很高的能级上,然后再以极快的速度冷却下来。这种激发态的原子或分子在磁场作用下会向靶材表面飞去,并撞击到靶材表面而沉积出薄膜。
靶材一般为硅片,可以制备多层薄膜。
用于生产硅靶材的设备有两种:一种是直流溅射镀膜机;另一种是离子镀膜机。